昇貿科技成立於1978年4月，主要從事電子基礎工業材料之研發及產銷業務，主要產品為電子資訊產品及半導體封裝之關鍵性材料，包括銲錫棒、銲錫絲、錫膏、錫球、陽極棒、BGA錫球等。公司為全球前3大錫膏大廠，僅次於日、美的千住金屬與Alpha金屬。昇貿科技現已成為台灣最大銲錫供應商， 主要產品為全系列有鉛及無鉛銲錫棒、錫球、銲錫絲、銲錫膏、BGA 錫球及助焊劑，更跨足太陽能產業等新領域，昇貿產品無論在價格、品質、技術上皆已達國際水準之上，並獲得國內外大廠認證及生產使用。

昇貿科技居於臺灣專業焊錫材料的領導地位，從提供全方位的焊錫產品到永不妥協的品質追求，及售後服務和建立完整的全球供貨系統( Just In Time),全球生產據點包括桃園觀音、大陸東莞、蘇州、重慶、馬來西亞、泰國，歐洲和美洲等地設置生產或銷售基地，以最具競爭力之成本，在最短時間內提供客戶最高品質的產品與服務，企圖向全球專業焊錫大廠邁進。

昇貿科技本著誠懇、踏實、創新的精神，進軍大中華地區以及歐美市場，以台灣做為立足點，胸懷亞州，放眼世界，我們將以提供高品質銲錫材料為追求目標，昇貿科技永不懈怠的精神將與國際接軌站在全球銲錫界的頂端。

昇貿科技，歷經四十餘年的焠鍊成長，從提供全方位的焊錫產品到永不妥協的品質追求，以及用心經營的售後服務，昇貿科技以經營長久品牌的決心，致力於為全球客戶提供優質的產品。長久以來，更以研發團隊累積的研發實力相結合和提供客戶全方位焊接組裝的解決方案，進而成功獲得國際大廠認證，而使昇貿的產品順利運用於主機板，筆記型電腦，伺服器，無線通訊等3C產品的生產使用。

昇貿科技於2001年於台灣總部設立了昇貿微細材料研究所，並延攬美日科技人才加入研發團隊，更與工研院、國內大學等學術研究機構及電子組裝廠、晶圓封裝大廠進行整合研究計畫。昇貿投入龐大心力積極努力開發新世代的無鉛銲錫製品，並提供全方面的無鉛銲錫產品解決方案。為國內目前唯一專業銲錫材料之研究所。目前研究員有30餘人，除了研究開發先進材料技術外，並提供客戶在技術上的技援，例如: 協助客戶端選擇適合其生產製程所需的銲錫合金及有關不良解析和新製程開發的協助。

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