中國砂輪企業股份有限公司前稱中國砂輪股份有限公司，成立於1964年7月，總部位於台北鶯歌，主要從事生產及銷售砂輪、鑽石碟、再生晶圓等研磨工具。公司早期產品以應用於石材加工的傳統砂輪為主，後因取得鑽石碟技術的專利授權及大客戶—台積電供應鏈在地化策略，以鑽石碟產品切入半導體產業領域。2020年，公司再生晶圓事業部竹科廠於竹南科學園區落成啟用量產，成為全球前三大再生晶圓供應商。

CMP (Chemical Mechanical Polish)化學機械拋光，主要透過拋光墊與拋光液同時透過機械與化學反應加工晶圓表面，達到表面晶圓材料的移除及整體的平坦化，才能接續後續製程以及提高良率。而鑽石碟的功用就是在拋光晶圓的同時去加工拋光墊，以移除拋光時的副產物及穩定拋光速率並提升良率及延長拋光墊使用壽命，是先進IC拋光製程中非常重要的一環。晶圓研磨砂輪是用於TSV封裝(銅/化合物)，碳化矽，藍寶石，矽及再生晶圓等的直立式進給研磨加工應用。直立式進給的晶圓研磨加工包括粗及細研磨的兩道加工製程、晶圓研磨砂輪可依客戶的晶圓研磨加工需求，來客製化設計陶瓷結合劑，鑽石磨料及微結構組織。

半導體材料暨再生晶圓廠中砂宣布，分別斥資泰銖 4.5億元及日幣19.19億元收購泰國Mitsui Grinding Technolog Co.,Ltd（MGT）及日本Mitsui Grinding Wheel Co.,Ltd.（MKS）股權，總計約合新台幣8.36億元。中砂執行長謝榮哲指出，將有助於中砂擴大拓展日本及泰國等市場。中砂此次收購日本三井金屬礦業集團旗下兩家子公司，謝榮哲表示，日本三井MKS主要從事砂輪製造及銷售，以精密元件超級模料砂輪，提供日本車用市場加工所需；於砂輪研磨、半導體材料研磨中砂扮演重要角色，與日本三井金屬礦業集團合作多年，亦有派往日本學習相關經驗，收購完成後將擁有橫跨台灣、日本、泰國三國五家的砂輪廠，產品線越增完整，增加在研磨領域競爭力。

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