京元電子股份有限公司是臺灣一家半導體封裝測試企業，創立於1987年，主要提供全球半導體產品後段製造之測試及封裝技術及產能服務，目前在全球半導體產業上下游設計、製造、封裝、測試產業分工的型態中，已成為最大的專業測試公司。2000年總公司於新竹成立，生產基地則位於苗栗縣竹南鎮。晶圓針測量每月產能40萬片，IC成品測試量每月產能可達4億顆。另在北美、日本、歐洲、中國、新加坡設有業務據點，以提供全球客戶即時的服務。

京元電子集團為國內IC測試大廠，也是全球最大CIS感測器測試廠之一，公司主要提供前段晶圓測試及後段IC成品測試服務，測試項目包括邏輯IC、混合信號IC、記憶體IC、無線網路IC、驅動IC及IC預燒(BURN-IN)測試。公司也提供晶圓研磨切割及捲帶包裝等整合性服務，2013年加入CIS感測器測試生產業務。通過京元電子測試的半導體晶片亦廣泛應用於各種電子產品，其中包括：消費電子、汽車電子、數據處理與儲存和工業電子等。2022年產品結構比重分別為晶圓測試服務37%、積體電路測試服務47%、其他16%。

京元電子公司在半導體製造後段流程中，服務領域包括晶圓針測 (約占 45%)、IC成品測試 (約占46%) 及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀(約占 9%)等。產品線涵蓋Memory、Logic&Mixed-Signal、SOC、CIS /CCD、LCD Driver、RF /Wireless，測試機台總數超過 2000 台。主要客群型態上，fabless 廠約占 73% 強，foundry廠約占 3% 弱，其餘IDM廠約占 24%。身為世界最大專業測試公司，京元電子公司獲得在手機、無線通訊、LCD驅動IC、繪圖卡、特殊型DRAM、NOR Flash、消費性電子產品IC 等市場裡的領導廠商給予認證暨下單，使得公司的營收快速成長，屢創新高。而從事設備自動化與提升效能，測試機台的零組件客制化，測試平台轉化開發及對客戶設備需求承諾持續投資的能力，是京元電子公司專業測試廠強大的競爭優勢。

隨著AI熱潮從2023年第2季開始延燒，京元電子原以消費性電子和通信領域為主要營收來源，但自2023年起大幅擴充AI晶片測試產能，並受惠CoWOS先進封裝產能開出所需的測試量，預期2024年AI相關業績持續攀高，營收占比可望從去年的7%上升至10%，增幅高達五成。另外，由於AI晶片測試的時間較消費性電子晶片更長，挹注京元電子的實際業績表現將比預期更加出色！

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