聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF 16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過 85 萬片八吋約當晶圓。

聯電擁有數座營運中的先進 12 吋晶圓廠。位於台南的 Fab 12A 於 2002 年進入量產，目前已運用先進 14 及 28 奈米製程為客戶生產客製化產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2、P3＆4 以及 P5＆6 廠區組成，產能目前超過 87,000片/月。第二座 12 吋廠 Fab 12i 為聯電特殊技術中心，於 12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需 IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達 50,000片/月的水準。聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。

聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。

聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。

聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。最先進的 12 吋晶圓廠，更強調設備對設備間的直接運送，以增加作業上的效率。聯電 12 吋的領先製程增加客戶的成本效益並且短縮產品的上市時程。今日 IC 的設計強調整合多功能於單一晶片及晶片的尺寸增大的趨勢，這些因素對於客戶用以維持競爭優勢而顯得日趨重要。

自動化的 12 吋晶圓廠，聯電基於對製造效能、彈性及控制的嚴格要求，12 吋廠全面採用最先進的前開式高潔淨晶舟、自動化物料掌控系統及懸樑式的晶舟自動傳輸系統。從晶圓專工廠的角度來看，邏輯 / 混合信號 / 射頻技術為主要的潛在市場。 聯電已在十二吋和八吋製造技術上開發了最先進的低功耗和射頻技術，以滿足 AIoT 時代在數據處理、連接、通信、掃描和傳感應用的需求。

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