台光電子材料股份有限公司成立於1992年，初期主要供應FR-4銅箔基板與膠片；並於2013年，成為全球最大無鹵素基板供應商，迄今仍在市場保持領先地位。靠著專業的研發團隊，台光持續開發出各種優良的無鹵素新產品，從Mid. Loss、Low Loss、Very Low Loss、Ultra low loss到Extreme Low Loss等不同等級材料，並符合各種高精密先進PCB技術，如Anylayer、mSAP、IC載板、超高層板、高速傳輸及高頻產品等各應用場域之需求，並獲得眾多客戶肯定。秉持著創造價值的信念，致力於持續的技術創新與改善，台光電子已獲得全球250項以上的專利，並於智慧型手機、AI人工智慧、超級電腦、雲端資料中心、5G網路、電動車及自動駕駛等應用領域取得技術領先地位。

公司產品用於生產雙面或多層印刷電路基板用，主要應用於載板、行動裝置、基礎設施、汽車&工業、軍事航太及特殊工業應用等領域。公司生產基地包含桃園觀音廠、新竹廠、江蘇昆山廠、廣東中山廠、湖北黃石廠。公司於2023年7月斥資4,000萬美元於馬來西亞檳城擴建新廠，預計2025年量產。

臺灣台光電子材料股份有限公司(EMC)將進駐該州科學園北區，興建銅箔層壓板製造廠，這是台光電子在東南亞第一家海外生產工廠。工程占地14英畝，將分兩個階段進行，首期廠房明(2025)年第一季竣工，第二季投入量產，預計投資額逾9億馬幣(約1.91億美元)。首期廠房每月產60萬片銅箔層壓板，待次期廠房運作，產量將增產至每月75萬片，占該公司全球各廠房總產量的約15%。該公司將創造634個就業機會，包括544個生產線崗位及90個辦公室崗位；並將採用來自本地供應商的溶劑、化學品、銅箔及包裝。

EMC選擇檳城州作為其東南亞的第一家生產工廠，突顯檳城州作為全國和區域具高影響力之經濟中心地位。EMC的戰略投資證明檳城州強大的工業生態系，在吸引電子電機供應鏈領先企業之投資獲得動力。外資企業更看重檳州在供應鏈、工業生態環境、人才、智慧財產權保護可與客戶緊密聯繫等因素。

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