欣興電子股份有限公司前身為「新興電子工業股份有限公司」，於1990年1月重組並更為現名，公司總部位於桃園市龜山工業區，主要產品包含IC載板(ABF、BT)、高密度互連板(HDI)、多層板(HLC)等，客戶涵蓋Intel、AMD、Apple、Nvidia等科技大廠。欣興電子1998年12月9日上櫃，2002年8月26日轉上市。公司為聯電旗下印刷電路板大廠，主要透過合併多家印刷電路板製造商的方式擴充市佔率。

公司分為PCB事業部和載板事業部，在台灣有十三座工廠，座落在桃園縣及新竹縣，六座PCB廠與六座載板廠；在大陸有五個生產基地，分別在深圳、蘇州、昆山(兩座)與黃石。公司主要從事印刷電路板、高密度連接板、軟板、軟硬複合板、載板與IC測試及預燒系統之開發、製造、加工與銷售等業務。

欣興電子致力於新產品與新技術的開發，是世界先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供應商，並積極發展軟板、軟硬結合板與高頻高速用板。為了能迅速因應客戶的需求，在美洲、歐洲、亞洲各地設有業務分部和代表。

近年來，欣興積極擴張全球生產基地，除了在台灣、中國大陸、德國、日本設有生產據點外。欣興泰國新廠已完成建廠，即將展開試產及客戶認證，預期2025年第一季投產，初期擬生產遊戲機、車用產品及模組化訂單，未來將進一步規劃AI及高效能運算（HPC）等相關產品，並逐步放大產量。

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