日月光投資控股股份有限公司(日月光投控)，結合了日月光半導體製造股份有限公司(日月光)、矽品精密工業股份有限公司(矽品)和環旭電子股份有限公司(環電)的優勢和專業知識，攜手開創全新格局。藉由整合日月光投控及其旗下各事業體之資源，可持續結合上下游供應鏈夥伴進一步強化技術創新，以最有效的方式降低營運風險，提升競爭力，確保產業鏈的持續發展。日月光投控憑藉規模和大膽創新，致力於異質整合 (HI)，推動數位時代的發展動能。在5G時代，日月光投控在系統整合方面的領先地位為小型化、高效能、複雜整合和卓越品質提供了具有競爭力的解決方案。

日月光於1984年三月二十三日成立，提供半導體晶片封裝與測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化（Turnkey）服務，且其製程技術完善，為全球最大封測廠商。公司長期與世界知名IDM大廠配合，除掌握先進技術，在IDM廠持續增加委外代工趨勢下而能持續成長，加上透過購併Motorola中壢廠、NEC日本廠、上海威宇科技以擴充產能及接單，並分別與力晶及NXP合資成立封測廠，使公司得以佈局生產據點於全球四大洲及七個國家。

公司主要商品與服務項目，公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。1. BCC (Bump Chip Carrier)、2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)、3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)、4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)、5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)、6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)

日月光投控在全球擁有超過95,000 名員工，製造工廠遍及多個國家及地區，包括台灣、中國大陸、韓國、日本、新加坡、馬來西亞、越南、墨西哥、美國、波蘭、法國、英國、德國、突尼西亞和捷克共和國。日月光投控此次擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產、封測廠產能，2022 年 11 月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預計未來擴大馬來西亞生產廠房，採購先進設備，訓練培養更多工程人才。日月光表示，馬來西亞廠從 1991 年以來，已為許多半導體公司提供封測服務，包括消費性電子、通訊、工業及汽車產業先進晶片封測。日月光馬來西亞檳城封測廠產品包括導線架封裝、打線 BGA 封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等，日月光在馬來西亞設有投資公司 ASE Investment（Labuan）Inc. 以及 ASE Labuan Inc.。

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