日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司，1984年設立，專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。日月光是異質整合技術先行者。異質整合是將原本分別製造組裝的電子元件，整合為單一封裝構造（系統級封裝System-in-Package, SiP），提供更強大的功能與更完善的運作特性。異質整合是系統整合發展的關鍵技術，在兼顧成本的前提下，不僅能大為降低訊號延遲和能耗，更能大幅提升頻寬和性能，實現卓越的智能性和連結性。

日月光集團的全球營運據點涵蓋臺灣、南韓、馬來西亞、新加坡、日本、中國、美國及歐洲多個主要城市，以前瞻性的策略考量生產製造據點的建立，服務半導體製造供應鍊縮短生產週期且方便材料的供給，皆緊鄰當地的晶圓代工廠、專業電子代工廠（EMS）與委託設計製造（ODM）公司。日月光集團以完善的產品線，提供矽晶整合（silicon integration）的解決方案，貫徹提供客戶一元化（turn-key）服務的策略。

日月光集團提供客戶IC及系統兩大類的服務日月光集團以完善的產品線，提供矽晶整合（silicon integration）的解決方案，貫徹提供客戶一元化（turn-key）服務的策略。日月光集團不斷創新的思維，投注於半導體先進製程技術的研發，高素質的研發團隊持續發展先進的技術與製程，滿足客戶對於強化產品功能與降低成本的需求。

日月光宣布，將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房，採購先進設備，日月光表表示，新廠房計畫於2025 年完工，將為當地創造 2,700 個就業機會。新廠完工後，總建築面積將達到200萬平方英尺，是當前廠房面積的兩倍。新廠房的核心產品是有大量需求的銅片橋接(copper clip)和影像感測器封裝產品。新廠房採用強調生態平衡、保育和資源回收再利用的綠色工法，進一步體現了日月光對永續發展和環境保護的承諾。日月光強調，馬來西亞增建新廠主要迎合 在 5G、人工智慧、高效能運算以及車用電子發展的需求。

日月光始終推行強而有力的政策，對抗氣候變遷，實踐綠色環保技術和製造業發展，促進經濟快速發展並服務公共利益。2021年，日月光連續第六年被評為道瓊永續發展指數（Dow Jones Sustainability indices, DJSI）中的「半導體和半導體設備行業領導者｣。同年，被列入國際CDP氣候變遷和水安全兩項專案評比A Lists等級 ，進一步表明日月光致力於應對氣候變遷和建設水安全世界的承諾。

日月光以「自動化」、「高異質性機器設備整合」與「高異質性微系統封裝整合」三大主軸推動工廠智慧化 / 智能化的數位轉型。從自動化開始扎根，實踐客戶、供應商與日月光製造流程的三維度異質整合，以先進的資訊科技贏得客戶信任，並期許帶動整個半導體供應鏈的升級與創新。

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